原標題：車用芯片缺貨到幾時？ 機構預計明年下半年才能緩解 MCU與SoCs交貨時間成關鍵
《科創板日報》（上海，研究員 宋子喬）訊，據媒體報道，專業信息服務商HIS Markit預估車用芯片缺貨現象要到明年下半年才能緩解，屆時微控制器 （MCU） 與單芯片系統 （SoCs） 交貨時間將是關鍵。
不過，HIS Markit表示，目前美國諸如皮卡車等需求量大的車尚未出現車用芯片短缺的現象，缺貨現象尚未危及整體車市。
車用芯片為何缺貨？
供給端上，今年上半年，受疫情影響，無論是對于汽車產業還是對半導體行業的預期其實并不樂觀。上半年悲觀的預測，一定程度上抑制了下半年對于汽車芯片產能的排產計劃。另一方面，全球疫情蔓延，芯片以及芯片上游都受到沖擊，MCU芯片的上游8寸晶圓產能吃緊，近期東南亞芯片組裝工廠因為疫情停產，以及意大利芯片巨頭ST（意法半導體）出現大規模罷工則進一步加劇了MCU芯片的供給不足。
近來，瑞薩電子、恩智浦等幾家關鍵汽車芯片廠商紛紛表示上調產品價格，IGBT、MOSFET、PMIC等典型功率半導體及MCU紛紛因產能不足漲價。另據媒體報道，影響南北大眾停產的主要原因就是高端芯片供應不足。
需求端上，中國汽車行業持續復蘇，市場表現超預期。根據中汽協數據，截至今年11月中國汽車銷量已連續7個月實現雙位數同比增長，乘用車銷量增速超預期，商用車產銷保持高增速。其中新能源車銷量20.0萬輛，同比增加104.9%。。
汽車電子化、智能化的發展也進一步提升了汽車芯片的單車需求量。相較于傳統燃油車，混合動力或全電動車需要更多車用芯片，以配備先進駕駛輔助系統 （ADAS）、資訊娛樂系統、數位儀表板、抬頭顯示器 （HUD）、安全等高端功能。
另外，整體半導體業產能緊張的情形下，消費電子迎來旺季，進一步搶占芯片產能。據 HIS Markit估計，除車市外，今年第四季，其他產業將以超乎預期的速度提高對半導體的需求。除了三星、蘋果手機大廠陸續推出 5G 手機提高半導體產能需求外，新世代游戲主機 Play Station 5 以及 Xbox Series X 上市，一并消耗剩余可用前端晶圓廠產能。
何時才能恢復正常？
與其他車用芯片相比，MCU 和 SoCs 的交貨時間增加與否至關重要，主因是 MCU 因具有專屬架構，不同于存儲器、標準邏輯 IC、電源 IC 般有多個合格供應商， 難輕易轉換供應商。
目前車市尚未出現發生長期缺貨危機，長期斷供危機真正風險在于若一級供應商和車廠在面臨車用芯片交貨時間持續延長，但訂購量超過市場需求將引發恐慌，超額預訂 (Overbooking) 將導致供應商誤解實際需求，加劇供需失衡的狀況，2010 年便是血淋淋的案例。若出現長期斷供危機，可能會導致 2021 年上半年供給短缺加劇，特別是 MCU ，這意味著下半年車市需要進行庫存調整以稀釋多余的芯片庫存。
汽車芯片自給空間大 國產替代機會初顯
長城證券分析指出，國內汽車芯片市場基本被國外企業所壟斷，我國汽車芯片自給率不足10%。國內只有少量企業如兆易創新、比亞迪等能夠生產汽車芯片。兆易創新是國內32位汽車MCU產品龍頭企業，比亞迪則從2007年開始進入MCU領域。汽車芯片短缺或將持續半年，預計2021年上半年車用芯片供應依然存在一定壓力。
車用芯片供需錯配情形下，國產替代苗頭已經顯現。據行業媒體報道，業內人士表示，受疫情影響，原本采用進口IGBT的廠商也因為供貨不足，逐漸導入斯達半導、比亞迪半導體等國產供應商。
海通證券分析指出，汽車功率半導體行業存在兩類投資機會：
1）全球市場的SiC趨勢，建議關注Cree（全球襯底市場份額超過60%）、ST（特斯拉SiC MOS供應商），國內企業中有山東天岳、天科合達、泰科天潤；
2）國內市場的進口替代，Si IGBT模塊、IGBT及MOS芯片，目前本土企業IGBT模塊已開始進入車規體系，IGBT及MOS芯片逐步開始車規認證，預計3-5年內取得量產突破，建議關注斯達半導、士蘭微、聞泰科技、華虹半導體，國內相關公司還有寧波達新等。
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