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英特爾將投資200億美元新建芯片工廠

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  來源:經(jīng)濟(jì)參考報

  原標(biāo)題:英特爾將投資200億美元新建芯片工廠

  據(jù)法新社報道,當(dāng)?shù)貢r間3月23日,美國芯片巨頭英特爾公司表示,作為提高在美國和歐洲產(chǎn)量計劃的一部分,將投資200億美元在美國亞利桑那州建設(shè)兩座新的芯片廠,預(yù)計工廠將于2024年投產(chǎn),新廠將有能力生產(chǎn)7nm以上制程的芯片。

  英特爾新一任首席執(zhí)行官(CEO)帕特·基辛格在 “英特爾發(fā)布:工程未來”的網(wǎng)絡(luò)直播中宣布了相關(guān)計劃。帕特·基辛格宣布了三個方面的計劃,一是將更多英特爾芯片的生產(chǎn)外包給第三方代工商;二是投資200億美元在亞利桑那州新建兩座芯片工廠;三是成立英特爾代工服務(wù)部門,負(fù)責(zé)英特爾為其他廠商代工芯片。基辛格稱,更多的芯片制造工廠計劃已在醞釀中,在年內(nèi)會有更多的相關(guān)計劃公布。

  目前,全球正面臨芯片短缺。同時,英特爾曾經(jīng)的芯片業(yè)霸主地位正受到多方面的挑戰(zhàn)。研究機構(gòu)Canalys的一位分析師表示,過去幾年,英特爾一再延遲的10nm制造工藝給競爭對手AMD帶來了替代的機會。AMD十年來首次獲得市場份額方面的歷史性機遇。作為英特爾在CPU上的老對手,AMD憑借著臺積電的“助力”而趕超英特爾進(jìn)入7nm時代。

  英特爾表示,新廠將有能力生產(chǎn)7nm以上制程的芯片,其7nm制程開發(fā)進(jìn)展順利,將積極使用EUV(極深紫外線)技術(shù),首款7nm芯片Meteor Lake 將于2021年第二季度完成設(shè)計。

  除制程工藝的創(chuàng)新之外,英特爾在封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先性也是一項重要的差異化能力。這會使英特爾能夠在未來發(fā)展過程中通過將多種IP或晶片封裝在一起,交付獨一無二、定制化的產(chǎn)品,滿足客戶多樣性的需求。

  “如果英特爾公司能認(rèn)真地執(zhí)行其計劃,那么我有很多理由相信以前的那個英特爾‘回來了’,”Moor Insights and Strategy分析師摩爾海德·帕特里克表示。“200億美元的制造業(yè)投資是極為大膽的。”帕特里克預(yù)計,鑒于美國和歐洲市場對芯片制造的需求激增,英特爾公司今后將會繼續(xù)增加投資。

  盡管英特爾仍是全球領(lǐng)先的芯片公司之一,但它在快速增長的移動設(shè)備領(lǐng)域落后于競爭對手,它的芯片也正在被蘋果公司淘汰,蘋果公司正在為Mac電腦開發(fā)自己的微處理器。

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