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　　原標題：斥200億美元擴建晶圓廠 新CEO能否帶領英特爾重回盛宴？

　　北京時間3月24日，外界對英特爾的所有猜測得到解答。

　　當天，英特爾新CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在公開演講中宣布了一系列重大變革。首先英特爾將在美國亞利桑那州的Ocotillo園區投資約200億美元，新建兩座晶圓廠。

　　其次，英特爾正式進軍晶圓代工界，打破原先自給自足的純IDM模式，組建新獨立業務部門——英特爾代工服務事業部（IFS）。同時英特爾將擴大采用第三方代工產能，這意味著英特爾和臺積電、三星等代工大戶的競合關系進一步加深。

　　此外，多次推遲的7納米工藝有了新進展，英特爾預計將在今年第二季度實現首款7納米客戶端CPU（研發代號“Meteor Lake”）計算芯片的tape in，不過距離量產還需要半年以上時間。

　　一位半導體行業資深分析師告訴21世紀經濟報道記者，晶圓廠方面，英特爾應是朝著3納米以下的制程規劃，真正建設看到結果還需要等到2024年后。

　　在當前缺芯大環境下，擴產已經成為晶圓制造廠們的共同選擇，如今英特爾將成為新玩家。這是英特爾的壯志雄心，當然英特爾仍需要時間來證明自己。而從大背景看，美國近年來的政策就把強化半導體制造提高到國家戰略層，政府換屆后進一步得到加強，尤其是突然的缺芯，也使得各國政府更加重視半導體產業鏈，尤其是制造產能。英特爾的轉型也契合美國當下政策，隨著美國加碼當地的集成電路產業投入，全球半導體產業鏈還將激烈動蕩博弈。

　　英特爾四面楚歌

　　回看這幾年，英特爾在布局新興產業的同時，不僅CPU的主戰場受到AMD、ARM等的挑戰，在AI、5G領域也受到英偉達、互聯網巨頭的猛烈競爭。同時，蘋果自研電腦芯片M1出世后，將替代英特爾CPU，也進一步引發外界對于英特爾的質疑，而外界最擔憂的還是英特爾10納米、7納米制程推進的多次延期，這是其技術力的支撐。

　　一時間，英特爾可謂四面楚歌，在市值被英偉達反超的過程中，英特爾也一直處于輿論的風口浪尖，每隔一段時間，英特爾股價受挫就成為新聞頭條。即便2020年英特爾營收達到歷史最高，市場仍對英特爾缺乏信心。

　　當然，在半導體市場上，英特爾依舊強大，并在進行云轉型，隨著5G、物聯網帶來的云計算需求，英特爾的芯片也大舉進入云端，數據中心、服務器領域英特爾的CPU勢力范圍仍是銅墻鐵壁。但是新玩家登場，英特爾成為眾多高峰中的一座，并在從C端進一步轉向B端領域。

　　代工業務也成為英特爾在B端業務的新方向，據介紹，該部門由半導體行業資深專家Randhir Thakur博士領導，他直接向基辛格匯報。英特爾表示，IFS事業部與其他代工服務的差異化在于，它結合了領先的制程和封裝技術、在美國和歐洲交付所承諾的產能，并支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產，從而為客戶交付世界級的IP組合。

　　此外，英特爾還宣布了和IBM公司的一項研發合作計劃，主要關注下一代的邏輯芯片和半導體封裝技術。基辛格還透露，英特爾準備在美國、歐洲或者其他地方建設更多的芯片制造廠，這些工廠也將為英特爾的自有產品制造和對外代工提供產能基礎。

　　前述分析師告訴記者，在代工業務上，英特爾和臺積電之間的競爭主要會集中在HPC（高效能運算）的領域，在這方面，英特爾按理會比臺積電更了解客戶需求。但是關鍵在于英特爾制程何時能趕上。以前大家覺得臺積電落后于英特爾，但是后來臺積電反超英特爾，在下一代制程的競爭中，誰將勝出并沒有定論，尤其是現在美國也在發力升級半導體制造。

　　而200億美元的巨額投資，可以看到英特爾和美國的決心，據悉，英特爾位于亞利桑那州錢德勒市的Ocotillo園區是公司在美國最大的制造工廠，四個工廠由一英里長的自動化高速公路連接起來，形成了一個巨型工廠網絡。接下來兩家新工廠加入，這片沙漠地帶衍生的競爭將愈發激烈。

　　晶圓工廠猛擴產能

　　在半導體體系中，以英特爾為代表的IDM模式曾領風騷，IDM全稱是Integrated Device Manufacture，指整合設備制造，即芯片從設計到成品的整個過程都由制造商負責，這種模式可以保證產品從設計到制造環節的一體性。AMD創始人杰里·桑德斯曾在1994年說過：“擁有晶圓廠的才是真男人。”

　　然而，張忠謀創立的臺積電橫空出世，一舉開創了第三方代工的新商業模式。從此，芯片設計和制造可以成為單獨的業務，這為想跨入芯片界的創業公司們大幅降低了門檻，高通、英偉達、聯發科等企業也趁勢而起，如今AMD也在和臺積電的合作中計劃邁入5納米CPU時代。

　　目前，臺積電在全球晶圓市場上占據了半壁江山，份額超50%，第二名為三星，近年來三星野心勃勃，反超聯電，市場份額逐步提升。

　　現在，英特爾也要升級原有的IDM模式，既加大和第三方代工廠合作，自身也要投入到第三方代工當中。

　　TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，英特爾目前在非CPU類的IC制造約有15%~20%委外代工，主要在臺積電與聯電投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單臺積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始于臺積電量產3nm的相關產品。

　　在當前芯片極其緊缺的情況下，除了英特爾要大擴產能外，臺積電和三星也早有巨額的擴產計劃。在財務方面，英特爾預計2021年計劃資本支出為190億-200億美元；臺積電計劃將2021年年度資本開支大幅提升到220億美元；三星更加激進，據報道，2021年起，三星設立了“半導體愿景2030”長期計劃，目標是在未來10年里稱霸晶圓代工市場。

　　新進入代工行業，英特爾自然也面臨挑戰，包括產品豐富度、成本、服務經驗、制程突破等各方面，但是產能不足也為晶圓廠開啟增長機遇。

　　為了解決芯片缺口問題，目前晶圓工廠幾乎都處于超負荷運行狀態。集邦咨詢指出，2021年第一季全球晶圓代工市場需求旺盛，面對終端產品對芯片的需求居高不下，使晶圓代工產能持續處于供不應求狀態，預計今年第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達20%，其中市占前三大分別為臺積電、三星、聯電。

　　其中，臺積電7nm制程需求強勁，包括超威、英偉達、高通、聯發科等訂單持續涌入，該制程營收貢獻將小幅成長至三成以上。此外受到5G與HPC應用需求提升影響，加上車用需求回溫，預估Q1臺積電整體營收將再創新高，年增約25%。而三星則由于客戶對5G芯片、CIS、驅動IC與HPC的需求增加，持續維持5nm、7nm的產能高位運行，預計Q1營收年增11%。

　　此外，中國的中芯國際、華虹、粵芯等也在陸續開出產能，未來的晶圓代工競爭局面將更加復雜。

　　美國強化半導體制造

　　在產業變化背后，值得注意的是美國對于半導體行業的政策導向。

　　事實上，美國在半導體市場長期處于全球領先地位，根據前瞻研究院數據，美國擁有全球近一半的半導體市場份額，高研發投入支撐美國半導體行業快速發展。2019年，美國半導體行業的市場規模占全球市場規模的比重達47%，其次為韓國，占比為19%，日本和歐洲的占比均為10%。

　　同時，在全球主要的半導體市場中，美國公司也分別占據了較大的市場份額。在中國半導體市場上，美國公司占據了48.8%的市場份額；在美洲地區，美國半導體公司占據了43.6%的市場份額；歐洲市場上，美國半導體公司占據了50%的市場份額。

　　2019年，美國半導體行業出口額達460億美元，僅次于飛機、精煉石油、原油和汽車，同時，半導體也是美國出口最多的電子產品。

　　盡管美國半導體產業鏈非常強大，但是，在其中關鍵的制造環節，中國臺灣的臺積電占據了主要市場，而隨著中國等新興市場的科技產業逐步崛起，美國從國家層面在加強半導體行業的投入。

　　就在2020年6月，美國參議院提出兩項新法案，分別為《為半導體生產創造有效激勵措施法案》（CHIPS for America Act）和《美國晶圓代工業法案》（American Foundries Act），以促進美國半導體產業的現代化進程。顯而易見，其目標是為了強化美國半導體的領導地位。

　　其中，《美國晶圓代工業法案》中就提出，美國將向各州芯片制造業、國防芯片制造業投入共計250億美元的資金。

　　在2021年2月，美國總統拜登簽署了一項行政命令，對半導體芯片、電動汽車大容量電池、稀土礦產和藥品的供應鏈進行為期100天的審查，并對六大經濟部門進行長期審查。拜登還表示，將尋求立法撥款370億美元，以加強美國芯片制造業的發展。

　　在美國政府的補貼下，再加上地緣政治因素的影響，科技巨頭們也將隨之而動。在法案提出之前，2020年5月，晶圓代工龍頭大廠臺積電就宣布將投資120億美元在美國亞利桑那州建設5納米制程晶圓廠。該廠計劃2021年開始施工、2024年完成建設，投產后可創造超過1600個高科技人才工作崗位及數千個間接工作崗位。

　　而在同年6月，另一家晶圓代工大廠格芯也宣布獲得美國紐約州附近66英畝的土地，將對其Fab 8晶圓廠進行擴建。據了解，Fab 8工廠是格芯目前最先進的工廠，可制造14納米及12納米制程工藝的芯片。

　　再看英特爾，去年英特爾已經將大連的NAND閃存工廠賣給了SK海力士，目前在成都還有封測廠，接下來英特爾計劃在美國大力投資晶圓廠商。隨著各國頻頻動作，全球半導體的產業鏈還在不斷重塑當中。

　　（作者：倪雨晴 編輯：張偉賢）