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新浪科技訊 北京時間4月1日上午消息，據報道，4月1日，臺積電宣布未來三年內將投資1000億美元，增加芯片產能。
臺積電周四表示，未來三年將投資1000億美元，擴大兩方面能力，即半導體制造和新技術的研發。
臺積電是全世界最大的半導體代工企業，占到市場半壁江山。之前，臺積電已經宣布2021年內將進行280億美元的資本開支（主要是建廠），擴大芯片產能。然而，最近幾個月的芯片供應危機，迫使臺積電在產能投資上進一步加碼。
針對目前的供應危機，臺積電稱正在和客戶緊密合作，從長期可持續方式滿足他們的需求。
臺積電和三星電子目前是全世界技術最先進的兩家芯片制造商，雙方都已經投產了5納米工藝。而臺積電目前正在中國臺灣地區建設一座3納米工藝芯片工廠，項目總投資近200億美元。
之前，臺積電也宣布將會在美國建設一座新的芯片廠，進行技術研發。另外還準備在日本設立相關研發機構。
全球汽車行業在芯片危機中首當其沖，將面臨600億美元的收入損失。之前，福特、通用、日產等幾乎所有汽車大廠都已經宣布進行停產減產。
值得一提的是，幾天前，全球半導體三強之一的英特爾宣布，將投資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座芯片廠。除了委托臺積電生產自家的處理器之外，英特爾還準備對外提供芯片代工服務。不過這些新建項目對于目前面臨的缺芯危機來說是“遠水解不了近渴”。
三星電子過去已經宣布，未來十年內將投資1000億美元，做大半導體業務。三星旗下芯片廠不僅生產自家設計的芯片，也對外提供代工，但是代工份額大約為臺積電三分之一。
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