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又一巨型并購正在醞釀 美國兩大半導體公司或“牽手”挑戰(zhàn)臺積電

來源:第一財經(jīng) 字號: [ 大 ] [ 中 ] [ 小 ]

  原標題:又一巨型并購正在醞釀 美國兩大半導體公司或“牽手”挑戰(zhàn)臺積電

  兩大美國半導體公司正在醞釀一起新的并購案件。

  7月16日,有消息稱,美國半導體巨頭英特爾正在考慮以300億美元(合約1937億人民幣)的價格收購美國晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)。

  在分析師看來,如果收購成功,將有助于拉動美國在晶圓半導體領(lǐng)域的整體進展,同時對臺積電形成新的制衡。

  “英特爾在美國境內(nèi)還是制程最領(lǐng)先的公司,而近一年,英特爾也在推進其晶圓工廠的擴產(chǎn)進程。用直接收購的方式來拓展代工業(yè)務(wù),是比較快的做法。”臺灣一產(chǎn)業(yè)分析師對第一財經(jīng)記者表示,格芯在先進制程上已經(jīng)停下腳步,專心優(yōu)化成熟制程,雙方在制程上可以達到互補。

  據(jù)調(diào)研機構(gòu)TrendForce數(shù)據(jù)顯示,目前在全球半導體晶圓代工營收市場中,臺積電、三星、聯(lián)電包攬前三,格芯排名第四。

  截至發(fā)稿前,格芯方面對記者表示,不會就此事做進一步評論,英特爾則表示不回應(yīng)。

  美國公司欲“重拾”晶圓話語權(quán)

  1988年,IBM搭建了全球第一條200mm晶圓生產(chǎn)線,開啟了美國在半導體領(lǐng)域的輝煌,但在隨后的三十年,在全球技術(shù)分工浪潮下,即便是IBM也開始依賴于亞洲芯片代工廠生產(chǎn)芯片。

  但如今,美國的半導體巨頭正在通過并購、上市以及融資等多個渠道重拾在芯片領(lǐng)域的話語權(quán),其中就包括了英特爾。

  今年3月,新上任的英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布了多項擴產(chǎn)計劃,一方面擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座工廠(晶圓廠),另一方面英特爾希望成為代工產(chǎn)能的主要提供商,以美國和歐洲為起點面向全球客戶提供服務(wù)。

  為此,英特爾組建了一個全新的獨立業(yè)務(wù)部門,英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)。該部門由半導體行業(yè)專家Randhir Thakur博士負責,直接向基辛格匯報。

  除了上述工廠外,英特爾還計劃在年內(nèi)對外宣布包括美國、歐洲以及世界其它地方的產(chǎn)能擴張計劃。

  “如果真的要收購格芯,英特爾的目標當然是代工業(yè)務(wù)的發(fā)展,格芯對英特爾的IDM 2.0的發(fā)展會提供幫助,而雙方于在制程可以達到互補。”上述分析師對記者表示,雖然格芯在先進制程上已經(jīng)停下腳步,但在成熟制程如90、65、40與22nm這些制程依舊有優(yōu)勢,對于英特爾而言,也可以專心強化7nm以下的先進制程發(fā)展。

  格芯曾屬于AMD (超威半導體),于2009年從AMD分離,被阿布扎比政府的主權(quán)基金穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Co) 收購,成為其子公司。

  在今年一季度,格芯營收達13億美元,在半導體代工市場占據(jù)5%的份額,與中芯國際并列第四。

  對于產(chǎn)能規(guī)劃,格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield曾表示,擬繼續(xù)擴大在美國和德國所有制造工廠的生產(chǎn)能力,并在新加坡開始建設(shè)300mm晶圓廠擴建的一期工程,計劃在2023年投產(chǎn)。該期工程完工后,格芯每年將增加45萬片晶圓的生產(chǎn)能力,新加坡生產(chǎn)基地的生產(chǎn)能力將提升至大約每年150萬片晶圓(300mm)。

  對于收購案進展,格芯方面對記者表示,不做進一步評論。

  目標直指“晶圓代工一哥”臺積電?

  從行業(yè)發(fā)展來看,晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)。制程越先進,需要的資本投入就越大。

  而從目前的市場份額來看,臺積電的市占率超過了50%,遠高于其他競爭對手,究其原因在于“代工廠”模式的興起。

  在發(fā)展過程中,臺積電采用的是Foundry模式,即只選擇了利潤空間的一環(huán)即晶圓體代工環(huán)節(jié),這種模式的優(yōu)勢在于可以將資金集中投資到新制程研發(fā)從而拓寬自己的護城河。而基于這種Foundry(代工廠)模式,包括高通、聯(lián)發(fā)科以及海思在內(nèi)的芯片設(shè)計廠商不斷興起,它們可以只負責芯片電路設(shè)計,生產(chǎn)、封裝測試等環(huán)節(jié)都可以外包,反向促進了臺積電的不斷壯大。

  而英特爾代表的是IDM模式(Integrated Device Manufacture,整合設(shè)備制造),芯片從設(shè)計到成品的整個過程都由制造商負責,這種模式可以保證產(chǎn)品從設(shè)計到制造環(huán)節(jié)的一體性。從迭代效率和成本來看,目前以臺積電為代表的Foundry工廠模式更為主流。

  幾年前,英特爾也嘗試過將代工范圍擴大,但不同于傳統(tǒng)電子消費代工遵循的低毛利路徑,臺積電的毛利率可以達到50%,這是因為可以同時滿足不同客戶的定制化需求。

  芯謀研究首席分析師顧文軍對第一財經(jīng)記者表示,英特爾的IDM模式靠產(chǎn)品驅(qū)動,而Foundry是靠服務(wù)驅(qū)動的,兩種商業(yè)模式的文化并不一樣。

  “商業(yè)模式不一樣,文化基因也不一樣,代工模式的本質(zhì)是要開放,如果英特爾又做設(shè)計又做代工,本身就是一件有挑戰(zhàn)的事情。”顧文軍對記者說。

  而在談到競爭對手時,臺積電總裁魏哲家在7月15日舉行的中期業(yè)績會上表示,“臺積電是每個人的代工廠,我們平等支持所有客戶。我們會給(客戶)分配必要的工程資源,以確保所有客戶產(chǎn)品(交付),不管是現(xiàn)有客戶,還是未來的新客戶。”

  “做Foundry,除了臺積電,其他公司在市場不好的時候都是虧損的,生意并不好做。”Gartner研究副總裁盛陵海對記者表示,收購的時機可能有股價、市場等因素組成。

  值得注意的是,今年9月,格芯CEO Thomas Caulfield曾透露其公司正在敲定上市計劃。業(yè)內(nèi)人士認為,投行按照慣例,也會對行業(yè)內(nèi)的其他公司進行收購問詢。此次收購案的傳出或許是正常問詢中的公司接觸。

  不過,不管收購成功與否,英特爾在晶圓代工領(lǐng)域的野心已經(jīng)展現(xiàn)。

  “我們必須超越短期產(chǎn)能問題,認真思考美國芯片領(lǐng)導地位的真正面貌。”帕特·基辛格在一篇內(nèi)部文章中如是表示。

  截至美股收盤時,臺積電市值達6095億美元,英特爾為2254億美元。

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