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　　原標題：又一巨型并購正在醞釀 美國兩大半導體公司或“牽手”挑戰(zhàn)臺積電

　　兩大美國半導體公司正在醞釀一起新的并購案件。

　　7月16日，有消息稱，美國半導體巨頭英特爾正在考慮以300億美元（合約1937億人民幣）的價格收購美國晶圓代工廠商格芯（GlobalFoundries）。

　　在分析師看來，如果收購成功，將有助于拉動美國在晶圓半導體領(lǐng)域的整體進展，同時對臺積電形成新的制衡。

　　“英特爾在美國境內(nèi)還是制程最領(lǐng)先的公司，而近一年，英特爾也在推進其晶圓工廠的擴產(chǎn)進程。用直接收購的方式來拓展代工業(yè)務(wù)，是比較快的做法。”臺灣一產(chǎn)業(yè)分析師對第一財經(jīng)記者表示，格芯在先進制程上已經(jīng)停下腳步，專心優(yōu)化成熟制程，雙方在制程上可以達到互補。

　　據(jù)調(diào)研機構(gòu)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，目前在全球半導體晶圓代工營收市場中，臺積電、三星、聯(lián)電包攬前三，格芯排名第四。

　　截至發(fā)稿前，格芯方面對記者表示，不會就此事做進一步評論，英特爾則表示不回應(yīng)。

　　美國公司欲“重拾”晶圓話語權(quán)

　　1988年，IBM搭建了全球第一條200mm晶圓生產(chǎn)線，開啟了美國在半導體領(lǐng)域的輝煌，但在隨后的三十年，在全球技術(shù)分工浪潮下，即便是IBM也開始依賴于亞洲芯片代工廠生產(chǎn)芯片。

　　但如今，美國的半導體巨頭正在通過并購、上市以及融資等多個渠道重拾在芯片領(lǐng)域的話語權(quán)，其中就包括了英特爾。

　　今年3月，新上任的英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布了多項擴產(chǎn)計劃，一方面擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座工廠（晶圓廠），另一方面英特爾希望成為代工產(chǎn)能的主要提供商，以美國和歐洲為起點面向全球客戶提供服務(wù)。

　　為此，英特爾組建了一個全新的獨立業(yè)務(wù)部門，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）。該部門由半導體行業(yè)專家Randhir Thakur博士負責，直接向基辛格匯報。

　　除了上述工廠外，英特爾還計劃在年內(nèi)對外宣布包括美國、歐洲以及世界其它地方的產(chǎn)能擴張計劃。

　　“如果真的要收購格芯，英特爾的目標當然是代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，格芯對英特爾的IDM 2.0的發(fā)展會提供幫助，而雙方于在制程可以達到互補。”上述分析師對記者表示，雖然格芯在先進制程上已經(jīng)停下腳步，但在成熟制程如90、65、40與22nm這些制程依舊有優(yōu)勢，對于英特爾而言，也可以專心強化7nm以下的先進制程發(fā)展。

　　格芯曾屬于AMD （超威半導體），于2009年從AMD分離，被阿布扎比政府的主權(quán)基金穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Co) 收購，成為其子公司。

　　在今年一季度，格芯營收達13億美元，在半導體代工市場占據(jù)5%的份額，與中芯國際并列第四。

　　對于產(chǎn)能規(guī)劃，格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield曾表示，擬繼續(xù)擴大在美國和德國所有制造工廠的生產(chǎn)能力，并在新加坡開始建設(shè)300mm晶圓廠擴建的一期工程，計劃在2023年投產(chǎn)。該期工程完工后，格芯每年將增加45萬片晶圓的生產(chǎn)能力，新加坡生產(chǎn)基地的生產(chǎn)能力將提升至大約每年150萬片晶圓(300mm)。

　　對于收購案進展，格芯方面對記者表示，不做進一步評論。

　　目標直指“晶圓代工一哥”臺積電？

　　從行業(yè)發(fā)展來看，晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)。制程越先進，需要的資本投入就越大。

　　而從目前的市場份額來看，臺積電的市占率超過了50%，遠高于其他競爭對手，究其原因在于“代工廠”模式的興起。

　　在發(fā)展過程中，臺積電采用的是Foundry模式，即只選擇了利潤空間的一環(huán)即晶圓體代工環(huán)節(jié)，這種模式的優(yōu)勢在于可以將資金集中投資到新制程研發(fā)從而拓寬自己的護城河。而基于這種Foundry（代工廠）模式，包括高通、聯(lián)發(fā)科以及海思在內(nèi)的芯片設(shè)計廠商不斷興起，它們可以只負責芯片電路設(shè)計，生產(chǎn)、封裝測試等環(huán)節(jié)都可以外包，反向促進了臺積電的不斷壯大。

　　而英特爾代表的是IDM模式（Integrated Device Manufacture，整合設(shè)備制造），芯片從設(shè)計到成品的整個過程都由制造商負責，這種模式可以保證產(chǎn)品從設(shè)計到制造環(huán)節(jié)的一體性。從迭代效率和成本來看，目前以臺積電為代表的Foundry工廠模式更為主流。

　　幾年前，英特爾也嘗試過將代工范圍擴大，但不同于傳統(tǒng)電子消費代工遵循的低毛利路徑，臺積電的毛利率可以達到50%，這是因為可以同時滿足不同客戶的定制化需求。

　　芯謀研究首席分析師顧文軍對第一財經(jīng)記者表示，英特爾的IDM模式靠產(chǎn)品驅(qū)動，而Foundry是靠服務(wù)驅(qū)動的，兩種商業(yè)模式的文化并不一樣。

　　“商業(yè)模式不一樣，文化基因也不一樣，代工模式的本質(zhì)是要開放，如果英特爾又做設(shè)計又做代工，本身就是一件有挑戰(zhàn)的事情。”顧文軍對記者說。

　　而在談到競爭對手時，臺積電總裁魏哲家在7月15日舉行的中期業(yè)績會上表示，“臺積電是每個人的代工廠，我們平等支持所有客戶。我們會給（客戶）分配必要的工程資源，以確保所有客戶產(chǎn)品（交付），不管是現(xiàn)有客戶，還是未來的新客戶。”

　　“做Foundry，除了臺積電，其他公司在市場不好的時候都是虧損的，生意并不好做。”Gartner研究副總裁盛陵海對記者表示，收購的時機可能有股價、市場等因素組成。

　　值得注意的是，今年9月，格芯CEO Thomas Caulfield曾透露其公司正在敲定上市計劃。業(yè)內(nèi)人士認為，投行按照慣例，也會對行業(yè)內(nèi)的其他公司進行收購問詢。此次收購案的傳出或許是正常問詢中的公司接觸。

　　不過，不管收購成功與否，英特爾在晶圓代工領(lǐng)域的野心已經(jīng)展現(xiàn)。

　　“我們必須超越短期產(chǎn)能問題，認真思考美國芯片領(lǐng)導地位的真正面貌。”帕特·基辛格在一篇內(nèi)部文章中如是表示。

　　截至美股收盤時，臺積電市值達6095億美元，英特爾為2254億美元。