興奮、期待、質疑、不抱希望……在市場以及投資者種種復雜情緒的包圍下，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）重返英特爾，接棒司睿博（Bob Swan）擔任首席執行官的位置已經半年了。
英特爾近年來的頹勢市場有目共睹，從錯過移動互聯網的浪潮導致ARM及高通的崛起，到晶圓制造先進制程能力系統性的問題，不僅使得過去的代工小弟臺積電走在了老大哥前面，還讓英特爾的基本盤PC處理器市場遭到了老對手AMD的蠶食，連同數據中心業務也遭到了英偉達聯手ARM的圍追截堵，據今年七月份Q2財報，英特爾數據中心事業部（DCG）營收同比下降9%，下滑至65億美元。
30多年前，前英特爾總裁安迪·格魯夫治下的基辛格是0386的設計工程師、80486的原型架構師，可謂親歷了英特爾跨越生死線的變革。
“要想預見今后10年會發生什么，就要回顧過去10年中發生的事情。”在上一次危機中安迪·格魯夫曾以此方式，拋棄舊產能、抓住微處理器的新趨勢，帶領企業跨越數次危機，成就了英特爾的PC霸主之位。
在今年2月15日，基辛格上任第一天發布的全體員工信中，特別提到了一點——“非常榮幸受教于格魯夫、諾伊斯和摩爾門下”。為重新“抓住巨大機遇”，“在這個風云變幻的環境中成為世界領先的半導體公司，并為創新和技術引領的新時代開辟航道。”
但就是這么一位“根紅苗正”的老英特爾，卻正在用各種“反英特爾”的方法來拯救英特爾。
更加開放
遵循格魯夫的教義，基辛格首先抓住的是英特爾在數十年變化中的不變——英特爾的本質仍是一家半導體公司。“英特爾是唯一一家在智能芯片、平臺、軟件、架構、設計、制造和規模化方面，均擁有廣泛而深厚實力的半導體公司。”
在5nm、7nm技術上長期難產是英特爾揮之不去的陰影，可以發現英特爾不論是PC領域的頹勢還是數據中心業務的強敵環伺，本質上仍是技術上的落后所導致，決定著CPU、GPU、FPGA、ASIC綜合性能的關鍵是其背后芯片、平臺、軟件、架構、設計、制造的能力，提高英特爾的工廠先進制程能力，升級英特爾IDM2.0便是基辛格的第一刀。
綜合2月15日到近日英特爾的種種動作，可以簡單將英特爾提升自身技術實力的動作分為兩類：一是先進設備、先進技術的購買和鉆研；二是盡可能的賺錢，包括過去不屑于賺的錢以及拿美國政府的補貼。
第一點很好理解，芯片制造的全工藝即便是IDM模式的英特爾也無法憑一己之力做強，特別是在先進制程領域要提升技術實力，必須與全球領先的設備廠商以及各技術廠商來通力合作。為此，英特爾加強與ASML的合作，通過極紫外光刻（EUV）技術在7納米制程方面取得積極進展，英特爾憑借歷史關系，甚至有望率先獲得ASML的第一臺High-NA EUV光刻機。同時，與IBM進行新的研究合作，專注創建下一代邏輯芯片封裝技術。
在過去所謂的英特爾IDM1.0模式中，開放度自然是不及以臺積電為首的晶圓代工廠們的，代工廠們在服務不同的客戶過程中接觸到不同的芯片IP、制造工藝、先進封裝等技術，不僅有利于新技術、新工藝的研發，而且使得上下游企業聯動、綁定，共同分擔新工藝的開發成本，相對更為封閉的英特爾IDM1.0模式自然進步更快、步伐更輕。
此外，英特爾IDM2.0模式的靈活性還體現在其將內部制造能力與第三方代工廠的使用相結合，這意味著英特爾將評估其內部制造能力，將其擺放至合適的位置，不再因內部制造能力的瓶頸而使得在設計環節完好的芯片難產。近日就有消息稱，Intel已經規劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產品，分別是PC和服務器端芯片，最快2022年底投入量產。
不再挑食
那么自家工廠空余出來的產能就砍掉嗎？當然不是，基辛格所提出的IDM2.0的另一個重頭戲就是加大自家工廠的晶圓代工服務。為此，英特爾專門成立一個新的獨立業務部門“英特爾制造服務部（IFS，Intel Foundry Services ）”，英特爾未來計劃成為美國、歐洲客戶的主要晶圓代工、封裝服務供應商之一，IFS將為客戶提供晶圓代工及封裝服務，值得注意的是，其不限于自家的X86，還提供Arm、RISC-V等多種IP組合的服務。
不得不說，基辛格提出這一計劃的時機和瞄準的潛在客戶把握得極其精準，今年全球缺芯特別是汽車廠商尤其缺芯的大背景無需贅述，英特爾自知在手機芯片領域暫時無法與臺積電、三星競爭，在PC以及服務器芯片領域因競爭關系，AMD、英偉達等也很難將訂單交到英特爾手中，所以其目標客戶很有可能是目前飽受缺芯困擾的歐美汽車廠商。
IDM2.0計劃剛宣布不久，基辛格表示英特爾已與“大約100家客戶進行了交談，他們正在與我們討論代工機會。”就在上個月，英特爾宣布AWS將成為第一個使用英特爾代工服務的客戶，同時高通也將與英特爾展開進一步合作。很明顯，基辛格非常重視英特爾的IFS業務，在持續推動IFS與外界的溝通。
可以說是基辛格看的更遠，也可以說是基辛格的野心，在對外宣布代工計劃的同時，基辛格還計劃在美國亞利桑那州，用約200億美元新建兩座晶圓廠，在近日基辛格更是透露，位于美國的新晶圓廠將投資600-1200億美元“我們會在美國進行更廣泛的評估，未來會新建6-8個晶圓廠，每個晶圓廠的投入在100-150億美元之間。”
除了自身的投資，英特爾也不放過外界的機會。今年七月中旬，更有知情人士透露，英特爾正計劃以300億美元的價格收購芯片代工制造商GlobalFoundries（格芯），據咨詢機構TrendForce 的數據，格芯約占代工市場份額的 7%。
這一切源于基辛格在今年四月份在白宮中的豪言：“我認為我們的目標是三分之一的半導體供應應該由美國公司帶回美國。”目前，僅臺積電和三星兩家公司占據全球芯片代工市場的份額就已經超過了70%，英特爾作為美國IDM的代表，不僅在內部開始擴張，還積極尋找著外界標的來實現自己的計劃。
到處“搞錢”
不管是先進制程所需的系統性技術能力，還是持續擴大產能建造新的晶圓廠都需要大量的資金支撐。基辛格野心勃勃的英特爾復興計劃從獲取資金開始，首先是積極向美國政府爭取芯片補貼，基辛格強調了美國芯片激勵法案的重要性，他表示亞洲相較于美國和歐洲更希望有半導體的制造能力。
基辛格曾做過一個估算，如果英特爾的晶圓廠建造在亞洲成本將較美國縮減30%左右，如果是中國這個比例更是會達到驚人的50%，以英特爾在美國計劃投資的200億美元晶圓廠來看，放在中國僅造廠成本就會降低100億美元，因此基辛格希望美國政府能盡快的推出芯片公司的補貼政策。
當然，基辛格希望這項補貼能更多的針對美國芯片公司。“我們希望擁有研發和技術所有權，而不僅僅是美國公司在美國本土制造芯片，”基辛格表示。“這不僅僅是制造業，這是對總控制和背后技術的控制和影響。”據了解，在拜登政府的干預下，臺積電和三星在美國計劃新建的晶圓廠都是先進制程，并將啟用大量的美國本土人才。
如今，美國的芯片激勵法案鞋子已將落地，在七月底，美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示拜登政府將投入520億美元用于半導體研究和制造，但是否將外國的半導體公司納入補貼范圍仍在商討中。
除了美國本土外，基辛格還在整個歐盟進行游說，盡可能的爭取歐洲政府的資金來支持其在歐洲的建廠計劃，據基辛格表示，英特爾在歐洲的投資總額或可能達到1000億美元。
英特爾位于亞利桑那州的制造工廠，來源英特爾 政府的補貼固然重要，英特爾的自身造血能力才是持續長久的根本，這就要再次談到基辛格的IDM2.0計劃。IDM2.0模式中，可以簡單將英特爾理解為芯片設計與芯片制造既獨立又相互聯系的結合體，在缺芯的大背景下，基本上只要是有一定生產能力的成熟晶圓廠都是在賺錢的。
英特爾將自家生產不了的先進制程芯片交給臺積電，在滿足自身其它產品生產需求的同時擴大再生產為更多的行業客戶代工，同時抓住時代趨勢，瞄準汽車芯片市場，在今年四月份時英特爾就對外宣布計劃在未來6至9個月內在其工廠制造汽車芯片。
為了打破“英特爾=X86”的固有印象，同時也是為了培養敵人的競爭對手，有消息表示在今年6月份英特爾提出以溢價500%超過20億美元的價格收購RISC-V芯片設計公司SiFive。RISC-V可以簡單的理解為開源、可擴展的的ARM，ARM在早期不是依靠開放、包容在移動互聯網中打敗英特爾嗎？那英特爾選擇收購比ARM還要開放的RISC-V架構。
如果消息屬實，那這確實是基辛格打的一張好牌，既然英偉達選擇收購ARM，蘋果、亞馬遜、谷歌等過去的一眾英特爾合作伙伴紛紛通過ARM架構來自研芯片，那么打不過它就加入它，眼光放得更長遠，拿下被ARM視作眼中釘的RISC-V芯片設計公司SiFive，那些擔心因ARM收購而導致中立性破壞的客戶很有可能轉投開源的RISC-V。不僅于此，SiFive還可以為英特爾提供除了X86以外的IP庫，使得英特爾可以兩者通吃，在代工市場上也更受客戶的歡迎。
當然，除了一些實打實的資金及計劃的投入、實施，對內鼓舞士氣、對外振奮投資者為信心的宣傳攻略同樣不少，如近期公布的到2025年的創新路線圖、2024年埃米計劃以及對半導體領域工藝命名話語權的爭奪，重新為“牙膏廠”正名（英特爾10nm工藝相當于臺積電7nm）新的芯片制程節點命名計劃……
不得不承認，短短半年時間，基辛格所帶領的英特爾轉變之大令人驚異，但其復興計劃的核心IDM2.0仍然完全擺脫傳統IDM的商業模式的影子，起碼短期內與Foundry還有著不少的差異，如不同技術路線的調試、與不同公司的磨合合作方式都還需要時間積累，像與高通達成合作的Intel 20A需要在2024年才能推出。
基辛格的種種舉措能讓大象再次起舞嗎？現在來看，基辛格的宏偉計劃不管是建廠還是技術突破又或是企業并購，都需要足夠長的時間周期來一步步走、逐漸消化，從當前的投資市場角度來看，外界對英特爾的未來仍抱著謹慎、觀望的態度。
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