2月17日，中國(guó)電科38所在第68屆國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上發(fā)布一款高性能77GHz毫米波芯片及模組，在國(guó)際上首次實(shí)現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測(cè)距離達(dá)38.5米，創(chuàng)造全球毫米波封裝天線最遠(yuǎn)探測(cè)距離的新紀(jì)錄。
該芯片在24毫米×24毫米空間里實(shí)現(xiàn)多路毫米波雷達(dá)收發(fā)前端的功能，創(chuàng)造性地提出一種動(dòng)態(tài)可調(diào)快速寬帶鳥(niǎo)聲信號(hào)產(chǎn)生方法，并在封裝內(nèi)采用多饋入天線技術(shù)，大幅提升封裝天線的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。
此次發(fā)布的封裝天線模組包含兩顆38所自主研發(fā)的77GHz毫米波雷達(dá)芯片，該芯片面向智能駕駛領(lǐng)域?qū)诵暮撩撞▊鞲衅餍枨螅捎玫统杀竟に嚕瑔纹?個(gè)發(fā)射通道、4個(gè)接收通道及雷達(dá)波形產(chǎn)生等，主要性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，在快速寬帶雷達(dá)信號(hào)產(chǎn)生等方面具有特別優(yōu)勢(shì)，芯片支持多片級(jí)聯(lián)并構(gòu)建更大規(guī)模的雷達(dá)陣列。
國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議于1953年由發(fā)明晶體管的貝爾實(shí)驗(yàn)室等機(jī)構(gòu)發(fā)起成立，在60多年的歷史中，眾多集成電路史上里程碑式的發(fā)明都在這里首次亮相。入選該會(huì)議的科研成果，代表著當(dāng)前國(guó)際集成電路領(lǐng)域的最高科技水平。
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