薩塞克斯大學(xué)的科研團(tuán)隊(duì)近日開發(fā)出了史上最小的微芯片。
在研發(fā)過程中，科學(xué)家們通過在材料上制作扭結(jié)來改變石墨烯的結(jié)構(gòu)。據(jù)了解，采用這種工藝制成的微芯片尺寸比傳統(tǒng)微芯片小100多倍。
參與研究的艾倫·道爾頓教授表示：“我們改造石墨烯結(jié)構(gòu)的方式有些像折紙。通過這次研發(fā)，我們的計(jì)算機(jī)芯片尺寸大幅縮小，處理速度將大幅提高，未來電腦和手機(jī)的處理速度有望提升數(shù)千倍。”
值得一提的是，與常見的芯片制造技術(shù)相比，科研團(tuán)隊(duì)此次采用的技術(shù)更為環(huán)保和可持續(xù)。據(jù)研究員馬諾·特里帕蒂介紹：“因?yàn)槲覀儾恍枰蚱渲刑砑宇~外材料，同時(shí)加工過程在室溫而非高溫下進(jìn)行，因此制作這種微芯片所需的能源更少。”
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